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高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式成立，武漢飛恩微電子榮膺副理事長(zhǎng)單位

點(diǎn)擊次數(shù)：1557 次  更新時(shí)間：2024-11-26

11月22日，一場(chǎng)聚焦高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的盛會(huì)——2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，在武漢光谷盛大啟幕。武漢飛恩微電子作為高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位代表出席高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟啟動(dòng)儀式。




高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟由省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和省科學(xué)技術(shù)廳作為業(yè)務(wù)指導(dǎo)單位，武創(chuàng)院擔(dān)任理事長(zhǎng)單位，武創(chuàng)芯研擔(dān)任秘書(shū)長(zhǎng)單位，國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲得者、中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)工程院院士李德仁任名譽(yù)理事長(zhǎng)，武創(chuàng)院院長(zhǎng)李錫玲任名譽(yù)副理事長(zhǎng)。

該聯(lián)盟由武創(chuàng)院、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、武創(chuàng)芯研、武漢飛恩等32家發(fā)起單位，在以湖北為中心輻射全國(guó)，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)，由政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺(tái)，促進(jìn)信息共享、資源整合與協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)相關(guān)主體間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、功能聯(lián)動(dòng)與價(jià)值共創(chuàng)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，解決芯片卡脖子問(wèn)題，助力我省芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。


“以人工智能為核心的數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。”中國(guó)工程院院士羅毅認(rèn)為，目前芯片仍是我國(guó)算力建設(shè)的短板，面臨算力增長(zhǎng)與大數(shù)據(jù)計(jì)算模型需求嚴(yán)重不匹配的問(wèn)題。


中國(guó)科學(xué)院院士、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟理事長(zhǎng)劉勝表示，聯(lián)盟將推動(dòng)EDA工具、新材料研發(fā)和先進(jìn)裝備設(shè)計(jì)等三方向突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈信息、資源聯(lián)動(dòng)。

“實(shí)現(xiàn)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破需要積極發(fā)展產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新。聯(lián)盟聚焦芯片封裝系統(tǒng)多場(chǎng)跨尺度制作、制程工藝與封裝設(shè)計(jì)、材料及工藝裝備與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從而應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化，促進(jìn)區(qū)域發(fā)展�！眲僬f(shuō)。

在大會(huì)技術(shù)論壇上，武漢飛恩微電子有限公司副總經(jīng)理曹萬(wàn)帶來(lái)題為《壓力傳感器芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用》的主旨報(bào)告。他指出，壓力傳感器芯片在當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的智能化與電動(dòng)化浪潮中，正占據(jù)著愈發(fā)關(guān)鍵的地位。其不僅是汽車電子控制系統(tǒng)精準(zhǔn)運(yùn)行的核心元件之一，更是關(guān)乎車輛整體安全性、舒適性以及能源利用效率的重要保障。

本次大會(huì)由湖北省科學(xué)技術(shù)廳、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)指導(dǎo)，武漢大學(xué)、武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院主辦，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、武漢飛恩微電子有限公司承辦。